KF548C38BB/16
Nuevo producto
Mejora de la estabilidad para sobreaceleración (overclocking)
Preparado y certificado para Intel XMP 3.0
Homologado por los principales fabricantes de placas base del mundo¹
Plug N Play
Disipador térmico de bajo perfil
61,00 € sin impuestos
sin impuestos
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Disponible el:
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Capacidad Ram | 16 Gb. |
Frequencia Ram | Otro |
Características:
Memoria interna | |
Diseño de memoria (módulos x tamaño) | |
Velocidad de memoria del reloj | |
Tipo de memoria interna | |
Componente para | |
Forma de factor de memoria | |
ECC | |
On-Die ECC | |
Latencia CAS | |
Configuración de módulos | |
Intel® Extreme Memory Profile (XMP) | |
Tipo de enfriamiento | |
Tiempo de ciclo de fila | |
Tiempo de actualización de ciclo de fila | |
Tiempo activo en fila | |
Programador de potencia de voltaje (VPP) | |
Estándar JEDEC | |
Voltaje de memoria | |
País de origen | |
Memoria interna | |
Diseño de memoria (módulos x tamaño) | |
Velocidad de memoria del reloj | |
Tipo de memoria interna | |
Componente para | |
Forma de factor de memoria | |
ECC | |
On-Die ECC | |
Latencia CAS | |
Configuración de módulos | |
Intel® Extreme Memory Profile (XMP) | |
Tipo de enfriamiento | |
Tiempo de ciclo de fila | |
Tiempo de actualización de ciclo de fila | |
Tiempo activo en fila | |
Programador de potencia de voltaje (VPP) | |
Estándar JEDEC | |
Voltaje de memoria | |
País de origen | |
Versión del perfil Intel XMP (Extreme Memory Profile) |
Condiciones ambientales | |
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Intervalo de temperatura de almacenaje | |
Intervalo de temperatura operativa | |
Intervalo de temperatura de almacenaje | |
Intervalo de temperatura operativa |
Datos logísticos | |
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Código de Sistema de Armomización (SA) | |
Código de Sistema de Armomización (SA) |
Peso y dimensiones | |
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Ancho | |
Profundidad | |
Altura | |
Ancho | |
Profundidad | |
Altura |