Intel Core i5-11600K LG1200 3.90GHz 12Mb Caja

Características:

•  

• ESENCIAL

• Conjunto de productos
• Procesadores Intel® Core™ i5 de 11 Generación
• Productos anteriormente Rocket Lake
• Segmento vertical
• Desktop
• Número de procesador
• i5-11600K
• Estado
• Launched
• Fecha de lanzamiento
• Q1'21
• Litografía
• 14 nm
• Condiciones de uso
• PC/Client/Tablet

• ESPECIFICACIONES DE LA CPU

• Cantidad de núcleos
• 6
• Cantidad de subprocesos
• 12
• Frecuencia básica del procesador
• 3,90 GHz
• Frecuencia turbo máxima
• 4,90 GHz
• Caché
• 12 MB Intel® Smart Cache
• Velocidad del bus
• 8 GT/s
• Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0‡
• 4.90 GHz
• TDP
• 125 W
• Frecuencia de descenso de TDP configurable
• 3.60 GHz
• Descenso de TDP configurable
• 95 W

• ESPECIFICACIONES DE MEMORIA

• Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
• 128 GB
• Tipos de memoria
• DDR4-3200
• Cantidad máxima de canales de memoria
• 2
• Máximo de ancho de banda de memoria
• 50 GB/s
• Compatible con memoria ECC ‡
• No

• GRÁFICOS DE PROCESADOR

• Gráficos del procesador ‡
• Intel® UHD Graphics 750
• Frecuencia de base de gráficos
• 350 MHz
• Frecuencia dinámica máxima de gráficos
• 1.30 GHz
• Memoria máxima de video de gráficos
• 64 GB
• Unidades de ejecución
• 32
• Compatibilidad con 4K
• Yes, at 60Hz
• Resolución máxima (HDMI 1.4)‡
• 4096x2160@60Hz
• Resolución máxima (DP)‡
• 5120 x 3200 @60Hz
• Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡
• 5120 x 3200 @60Hz
• Compatibilidad con DirectX*
• 12.1
• Compatibilidad con OpenGL*
• 4.5
• Intel® Quick Sync Video
• Sí
• Tecnología Intel® InTru™ 3D
• Sí
• Tecnología Intel® Clear Video HD
• Sí
• tecnología Intel® de video nítido
• Sí
• Cantidad de pantallas admitidas ‡
• 3
• Compatibilidad con OpenCL*
• 3.0

• OPCIONES DE EXPANSIÓN

• Escalabilidad
• 1S Only
• Revisión de PCI Express
• 4,0
• Configuraciones de PCI Express ‡
• Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
• Cantidad máxima de líneas PCI Express
• 20

• ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE

• Máxima configuración de CPU
• 1
• Especificación de solución térmica
• PCG 2019A
• TJUNCTION
• 100°C
• Tamaño de paquete
• 37.5 mm x 37.5 mm

• TECNOLOGÍAS AVANZADAS

• Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
• Sí
• Intel® Thermal Velocity Boost
• No
• Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡
• No
• Tecnología Intel® Turbo Boost ‡
• 2,0
• Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡
• Sí
• Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡
• Sí
• Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
• Sí
• Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
• Sí
• Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡
• Sí
• Intel® 64 ‡
• Sí
• Conjunto de instrucciones
• 64-bit
• Extensiones de conjunto de instrucciones
• Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
• Estados de inactividad
• Sí
• Tecnología Intel SpeedStep® mejorada
• Sí
• Tecnologías de monitoreo térmico
• Sí
• Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡
• Sí
• Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP)
• Sí
• Intel® Gaussian and Neural Accelerator 2.0
• Sí

• SEGURIDAD Y FIABILIDAD

• Nuevas instrucciones de AES Intel®
• Sí
• Secure Key
• Sí
• Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
• No
• Intel® OS Guard
• Sí
• Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
• Sí
• Bit de desactivación de ejecución ‡
• Sí
• Intel® Boot Guard
• Sí