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Nuevo producto
Zócalo Intel® LGA 1700: Listo para procesadores Intel® de 13.ª y 12.ª generación
Conectividad ultrarrápida: PCIe 4.0, dos ranuras M.2, Realtek 2.5Gb Ethernet, Wi-Fi 6, USB 3.2 Gen 2 posterior, USB 3.2 Gen 1 Type-C® frontal
Refrigeración integral: disipadores de calor VRM, disipador de calor M.2, disipador de calor PCH, encabezados de ventilador híbrido y Fan Xpert 2+
ASUS OptiMem II: enrutamiento cuidadoso de trazas y vías, además de optimizaciones de capa base para preservar la integridad de la señal para mejorar el overclocking de la memoria
Iluminación Aura Sync RGB: encabezados Gen 2 direccionables integrados y encabezado Aura RGB para tiras de LED RGB, sincronizados fácilmente con hardware compatible con Aura Sync
Las placas base de la serie ASUS Prime están diseñadas por expertos para liberar todo el potencial de los procesadores Intel® Core™ de 13.ª generación . Con un diseño de potencia robusto, soluciones de refrigeración integrales y opciones de ajuste inteligentes, PRIME B760M-A WIFI D4 ofrece a los usuarios y a los constructores de PC una gama de optimizaciones de rendimiento a través de funciones intuitivas de software y firmware.
ASUS Intelligent Control hace que su PC sea inteligente. Además de encargarse de ajustes complejos y optimizar dinámicamente los aspectos esenciales de su sistema, ofrece opciones inteligentemente simplificadas para los recién llegados a la PC DIY, así como características más completas para los veteranos experimentados.
El renombrado BIOS ASUS UEFI proporciona todo lo que necesita para configurar, modificar y ajustar su sistema. Ofrece opciones inteligentemente simplificadas para principiantes en PC, así como características integrales para veteranos experimentados.
El disipador de calor M.2 evita la limitación que puede ocurrir con el almacenamiento M.2 durante las transferencias sostenidas. El disipador térmico se mantiene en su lugar mediante tornillos cautivos, y estos tornillos cautivos extraíbles ayudan a reducir el riesgo de caídas o pérdidas durante la extracción del disipador térmico.
Los disipadores de calor VRM y las almohadillas térmicas mejoran la transferencia de calor de los MOSFET y los calzos para un mejor rendimiento de enfriamiento.
Las mejoras en el diseño del enrutamiento de rastreo brindan a los últimos procesadores Intel® un mejor acceso al ancho de banda de la memoria. La tecnología ASUS OptiMem II mapea cuidadosamente las rutas de señal de memoria a través de diferentes capas de PCB para reducir la distancia de ruta y agrega zonas de protección que reducen significativamente la diafonía.
Las revisiones del enrutamiento de seguimiento de la placa base brindan a los procesadores más recientes acceso sin restricciones al ancho de banda de la memoria. La tecnología ASUS OptiMem II mapea cuidadosamente las rutas de señal de memoria a través de diferentes capas de PCB para reducir las vías y agrega zonas de protección que reducen significativamente la diafonía.
150,00 € sin impuestos
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Socket | 1700 12ª |
Características: