VGA SAPPHIRE PULSE RX 9060 GAMING OC 8GB BULK VERSION,RX9060,8GB,GDDR6,128BIT,2HDMI+1DP,BULK (2 VENTILADORES)

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  VGA SAPPHIRE PULSE RX 9060 GAMING OC 8GB BULK VERSION,RX9060,8GB,GDDR6,128BIT,2HDMI+1DP,BULK (2 VENTILADORES)

  La Sapphire Pulse AMD Radeon RX 9060 OC ofrece un equilibrio perfecto entre rendimiento, eficiencia y fiabilidad para jugadores exigentes. Equipada con arquitectura AMD RDNA™ 4, esta gráfica garantiza una experiencia optimizada en juegos modernos, con soporte avanzado para tecnologías de renderizado y trazado de rayos. Diseñada con el sistema de refrigeración Sapphire Pulse, asegura temperaturas controladas y bajo nivel de ruido, ideal para largas sesiones de juego.

  
  Honeywell PTM7950 TIM
  El material de interfaz térmica (TIM) Honeywell PTM7950 ofrece una solución de primera calidad para la electrónica de alto rendimiento, especialmente en el exigente campo de las unidades de procesamiento gráfico (GPU). La PTM7950 ofrece una conductividad térmica superior, mejorando la fiabilidad y longevidad de las tarjetas gráficas gracias a sus extraordinarias características materiales.
  
  Free Flow
  El diseño de refrigeración de Free Flow está adaptado a los sistemas de ventilador axial, e incorpora un avanzado módulo de aletas disipadoras que optimiza las trayectorias del flujo de aire. Al reducir las turbulencias y canalizar el aire con eficacia, maximiza la disipación del calor, garantizando un rendimiento constante incluso con grandes cargas térmicas.
  
  Aspa de ventilador AeroCurve
  El último diseño de las aspas del ventilador se basa en su predecesor, con avances que reducen la fricción del aire, aumentando el rango de RPM utilizables del ventilador y manteniendo bajos niveles de ruido. Este diseño refinado garantiza un flujo de aire mejorado, una presión estática optimizada y una mayor eficacia de refrigeración para aplicaciones exigentes.
  
  Tubos de calor compuestos optimizados
  Los tubos de calor compuestos se ajustan con precisión a cada diseño de refrigeración individual con un flujo óptimo, distribuyendo el calor de forma eficiente y uniforme a todo el módulo de refrigeración.
  
  Módulo de refrigeración integrado
  La refrigeración integrada es una solución avanzada de gestión térmica diseñada para proporcionar una disipación eficaz del calor en todos los componentes críticos de una tarjeta gráfica. Este innovador diseño garantiza el contacto directo con la GPU, los módulos de memoria y los VRM, proporcionando una regulación térmica uniforme. Al ocuparse de las principales fuentes de calor, el módulo de refrigeración integrado ayuda a mantener estables las temperaturas de funcionamiento, mejorando el rendimiento y la fiabilidad general del sistema. Ideal para cargas de trabajo exigentes como juegos, creación de contenidos y overclocking, garantiza una eficiencia térmica óptima en uso sostenido.
  
  Resistente placa posterior metálica
  La placa posterior totalmente de aluminio proporciona una rigidez adicional que garantiza que nada se doble y que el polvo se quede fuera. También contribuye a enfriar la tarjeta al aumentar la disipación de calor.
  
  FrameDefense
  El diseño mecánico de la tarjeta gráfica presenta un robusto armazón en forma de caja que garantiza una calidad de construcción y una durabilidad excepcionales. Esta sólida construcción proporciona un recinto protector para todos los componentes internos, reduciendo el riesgo de daños durante la manipulación o la instalación. Este armazón rígido ofrece mayor estabilidad y solidez, haciéndolo muy resistente a impactos o presiones accidentales, lo que garantiza que los delicados componentes, como la GPU, la memoria y los VRM, permanezcan seguros. Con este diseño, los usuarios pueden manipular con confianza la tarjeta sin preocuparse de comprometer su integridad o rendimiento.
  
  Protección por fusible
  Para proteger tu tarjeta, las SAPPHIRE tienen una protección por fusible integrada en el circuito del conector de alimentación PCI-E externo para mantener a salvo los componentes. 
  
  PCB de cobre de alta TG
  La GPU está montada sobre una PCB de alta densidad de 6 capas de cobre de 2 onzas y alta TG para adaptarse a rápida velocidad, alta corriente y mayor demanda de potencia de la GPU y la memoria, a fin de garantizar una gran estabilidad de la PCB durante el funcionamiento.

   

   

   

   

   

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